共封裝光學(xué)（CPO）是一種旨在通過(guò)將通信所需的重要元件（即光學(xué)及電子元件）更緊密地結(jié)合在一起，解決當(dāng)今數(shù)據(jù)密集網(wǎng)絡(luò)中日益增長(zhǎng)的帶寬密度、通信時(shí)延、銅線傳輸距離以及電源效率挑戰(zhàn)的方案。
12月19日（周四），Ansys將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『Ansys光電共封裝(Co-packaged Optics)聯(lián)合解決方案』，會(huì)議將詳細(xì)介紹基于 Ansys 多物理場(chǎng)的光電共封裝仿真方案，涵蓋高速電路信號(hào)完整性分析，芯片熱管理仿真分析，封裝內(nèi)光學(xué) I/O 口設(shè)計(jì)，硅光芯片設(shè)計(jì)等方案，歡迎用戶免費(fèi)報(bào)名參會(huì)。
議題簡(jiǎn)介：光電共封裝(CPO)在未來(lái)的數(shù)據(jù)通信和AI/HPC應(yīng)用中至關(guān)重要。其射頻互聯(lián)的S參數(shù)可以用Ansys電磁全波求解器HFSS和RaptorX來(lái)抽取。本議題演示了如何使用HFSS來(lái)表征封裝通道響應(yīng)，并使用Ansys AEDT Circuit來(lái)考慮EIC的均衡。更詳細(xì)的光子集成電路仿真，可以將S參數(shù)導(dǎo)入到Ansys Lumerical INTERCONNECT中進(jìn)行。講師：周小俠?| 主任應(yīng)用工程師
議題簡(jiǎn)介：共封裝光學(xué)（CPO）為 3DIC 設(shè)計(jì)引入了新的復(fù)雜性。這些挑戰(zhàn)源于完整系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜特性，涉及多物理域和多尺度的問(wèn)題，例如在光學(xué)I/O、熱管理和射頻建模方面的需求。CPO 設(shè)計(jì)需要對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行信號(hào)完整性分析，包括 ASIC、封裝通道、電子集成電路（EIC）和光子集成電路（PIC）。本議題演示了如何使用RaptorX來(lái)進(jìn)行3DIC高速通道的建模，并將 S 參數(shù)導(dǎo)入 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中，進(jìn)行光子集成電路的仿真分析。講師：羅杉?| 主任應(yīng)用工程師
基于RedHawk-SC Electrothermal的CPO熱仿真解決方案
議題簡(jiǎn)介：光子集成電路 （PIC） 在電氣封裝內(nèi)的放置增加了熱串?dāng)_的可能性。雖然光子芯片中加熱器和激光源的熱功率會(huì)影響封裝的溫度分布，但電氣芯片（EIC）和整個(gè)系統(tǒng)的冷卻機(jī)制中產(chǎn)生的熱量會(huì)影響 PIC 的熱行為。因此，需要從芯片到系統(tǒng)級(jí)的完整熱分析。本議題演示了基于Ansys 多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)RedHawk-SC Electrothermal 對(duì)PIC 建模及對(duì)整個(gè)CPO系統(tǒng)進(jìn)行熱分析的解決方案。講師：趙繼芝?| 高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理
議題簡(jiǎn)介：如今的工業(yè)趨勢(shì)下，CPO 方案中對(duì)芯片至光纖的耦合精確仿真至關(guān)重要， 包括邊緣耦合及光柵耦合等主要形式，致力于精確仿真光纖位置及細(xì)致裝配對(duì)系統(tǒng)性能帶來(lái)的影響。結(jié)合Ansys Lumerical 以及 Zemax OpticStudio，我們可以講光學(xué)仿真從微觀尺度過(guò)渡到宏觀尺度，為 耦合效率提供全面的仿真解決方案。講師：胡皓勝?| 高級(jí)應(yīng)用工程師
議題簡(jiǎn)介：基于硅光技術(shù)的光電共封裝開(kāi)辟出一條新的途徑以應(yīng)對(duì)人工智能等處理大量數(shù)據(jù)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。本議題將會(huì)基于 Ansys Lumerical 系列產(chǎn)品介紹光子集成電路的仿真設(shè)計(jì)與分析，包含如波導(dǎo)調(diào)制器等期間設(shè)計(jì)，F(xiàn)oundry PDK 支持等。講師：周錚?| 高級(jí)應(yīng)用工程師
2024年12月19日?14:00 - 16:20
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