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大會(huì)邀約 摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)

發(fā)布日期:
2023-07-31

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大會(huì)邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)



活動(dòng)介紹


為進(jìn)一步推動(dòng)光電子與交叉領(lǐng)域的技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)鏈合作和人才培養(yǎng),展示光電子集成芯片材料、器件、工藝平臺(tái)、仿真設(shè)計(jì)、封測(cè)技術(shù)及其在光通信、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、多維存儲(chǔ)與顯示、無(wú)人駕駛、傳感與成像等領(lǐng)域的應(yīng)用,中國(guó)光學(xué)工程學(xué)會(huì)將聯(lián)合業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位,于2023年8月12-17日在廈門(mén)舉辦“第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)”。


摩爾芯創(chuàng)作為一家非常具有潛力的新興軟件公司,專(zhuān)注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)企業(yè)提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場(chǎng)、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場(chǎng)耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢(xún)服務(wù)。
作為Ansys的正式授權(quán)代理商,摩爾芯創(chuàng)將在此次大會(huì)上帶來(lái)我司在光電子應(yīng)用方面專(zhuān)業(yè)的方案和產(chǎn)品,歡迎大家一起共同深入探討光電子集成芯片技術(shù)、發(fā)展戰(zhàn)略,促進(jìn)各方交流合作。
本次會(huì)議規(guī)模預(yù)計(jì)一千人,設(shè)有15個(gè)專(zhuān)題分會(huì),力邀200余位學(xué)術(shù)界、工業(yè)界領(lǐng)軍專(zhuān)家出席,開(kāi)展廣泛的交流探討,為與會(huì)者提供新的技術(shù)思路和前沿信息,向企業(yè)、科研人員、老師學(xué)生提供專(zhuān)業(yè)級(jí)學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。摩爾芯創(chuàng)希望在這個(gè)多元、開(kāi)放、創(chuàng)新的技術(shù)平臺(tái),為促進(jìn)光電子集成芯片技術(shù)創(chuàng)新及其產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的合作共贏貢獻(xiàn)一份力量。

產(chǎn)品分享

大會(huì)邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)



1、 專(zhuān)業(yè)光子學(xué)仿真工具:Ansys Lumerical;

2、 專(zhuān)業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件包:Ansys Zemax;

3、 專(zhuān)業(yè)用于光學(xué)設(shè)計(jì)、環(huán)境與視覺(jué)模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用的光學(xué)仿真軟件:Ansys Speos;

4、 Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell/ Icepak/Sherlock等)電子設(shè)計(jì)解決方案;

5、 Ansys MBU(Mechanical/LS-DYNA等)結(jié)構(gòu)仿真解決方案;

6、 Ansys FBU(Fluent/CFX等)流體仿真解決方案;


大會(huì)邀約  摩爾芯創(chuàng)邀你參加第四屆光電子集成芯片立強(qiáng)大會(huì)




時(shí)間地點(diǎn)

時(shí)間:2023年8月12日-17日

地點(diǎn):廈門(mén)-北海灣惠龍萬(wàn)達(dá)嘉華酒店

   (福建省廈門(mén)市集美區(qū)集源路210號(hào))

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手機(jī):15521163312 (微信同號(hào))

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