新一代模擬和混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)電源噪聲和可靠性簽核工具Totem-SC介紹
成捷
Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部
高級(jí)應(yīng)用工程師
主要負(fù)責(zé)Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問(wèn)題有較全面的理解和經(jīng)驗(yàn)。
2024年11月5日?16:00 - 17:00
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李小姐
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