1.1 LumOpt及Lumerical中通過伴隨方法實(shí)現(xiàn)PID的Python API優(yōu)化框架進(jìn)行了兩項(xiàng)改進(jìn)：1）新增一種新的品質(zhì)因數(shù)，用于優(yōu)化傳感器各個(gè)區(qū)域的電場；
2）新增一個(gè)場區(qū)域?qū)ο螅ūO(jiān)視器（+記錄源）會(huì)使2D和3D的仿真流程更簡單）。
1.2 對于CMOS圖像傳感器中彩色路由器超表面的逆向設(shè)計(jì)，可提高其效率并最大限度地減少串?dāng)_。2. 新增嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）求解器功能
2.1 新增Li factorization 選項(xiàng)（可提高一維金屬光柵收斂速度）。
2.2 在RCWA中新增折射率預(yù)覽（在運(yùn)行仿真之前能預(yù)覽折射率分布）。2.3 內(nèi)存估計(jì)和報(bào)告。
1）當(dāng)記錄場數(shù)據(jù)時(shí)可提供更多的多線程；2）在UI和日志文件中新增結(jié)果數(shù)據(jù)；3）新增內(nèi)存報(bào)告。
3. SiGe QCSE電吸收調(diào)制器增強(qiáng)
基于量子約束斯塔克效應(yīng)（QCSE）仿真硅鍺電吸收調(diào)制器，可結(jié)合Lumerial CHARGE和多量子阱（MQW）求解器檢查細(xì)節(jié)（現(xiàn)支持8×8 k.p方法、激子模式的變分算法、梯度合金特征），使得吸收結(jié)果中的QCSE效應(yīng)與測量結(jié)果完美匹配。
支持多層側(cè)角的波導(dǎo)，每一層都能設(shè)置波導(dǎo)的側(cè)角。3）可在GDS層之間進(jìn)行布爾運(yùn)算。CML編譯器中的Verilog-A參數(shù)化PD模型得到增強(qiáng)，可支持：1）電氣等效電路用于模擬準(zhǔn)確的負(fù)載效應(yīng)；3）散粒噪聲用于精確計(jì)算SNR（信噪比）和BER（誤碼率）。
6. Klayout-Lumerical 多物理場工作流程改進(jìn)
1）直波導(dǎo)和彎曲波導(dǎo)端口延伸（將波導(dǎo)延伸到仿真區(qū)之外，以避免波導(dǎo)結(jié)構(gòu)邊緣的反射）；2）任意光入射角的自動(dòng)端口設(shè)置；3）通過Klayout phthon API實(shí)現(xiàn)直接橋接通信的性能提升5倍。
7. GDSFactory-Lumerical INTERCONNECT?原理圖驅(qū)動(dòng)布局流程
采用GDSFactory開源布局軟件的全新PIC原理圖驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，工作流程：1）設(shè)計(jì)PIC原理圖并在Lumerical INTERCONNECT平臺運(yùn)行仿真；2）將SPICE網(wǎng)表導(dǎo)出至GDSFactory工具，用于自動(dòng)布局和布線。8. 共封裝光學(xué)元件-光學(xué)IO仿真
Ansys Zemax和Lumerical提供可互操作的工作流程，使得工程師能使用光線追蹤和基于Maxwell方程的仿真工具準(zhǔn)確地解釋其設(shè)備中的納米級和宏觀級光學(xué)效應(yīng)。
2023 R2版推出GPU加速，2024 R1推出單節(jié)點(diǎn)GPU加速以及支持多GPU共享顯存，而2024 R2推出了單節(jié)點(diǎn)多GPU加速（仿真更快、更大模型內(nèi)存）。
現(xiàn)在周期性和Bloch邊界條件可用GPU仿真，GPU和CPU的仿真一樣準(zhǔn)確，同時(shí)也兼容多GPU加速運(yùn)算。
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摩爾芯創(chuàng)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）協(xié)同解決方案；提供從光學(xué)、光電子學(xué)、電磁場、結(jié)構(gòu)、流體、多物理場耦合等全面的工業(yè)軟件應(yīng)用解決方案和咨詢服務(wù)。
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